Компании, выпускающие микросхемы, договорились о разработке и внедрении единого стандарта для соединений чиплетов (комбинированных микрочипов). Среди них — AMD, Google, Intel, Meta, Qualcomm, Samsung, TSMC и Microsoft.
Новый стандарт получит название Universal Chiplet Interconnect Express. Он разработан на базе отраслевых стандартов PCI Express и Compute Express Link. На данный момент уже разработана первая версия спецификации. Стандартизированные соединения, единый электрический протокол и программная модель будут полезны при создании ведущими производителями микросхем на основе полупроводниковых кристаллов.
Планируется, что в будущем сложные микросхемы будут многочиплетными. Поэтому общая экосистема упростит производство сложных микросхем. Производители смогут разрабатывать решения на основе чиплетов различных разработчиков, произведенных по разным техпроцессам.
Ранее Intel уже предлагала единый стандарт для соединения чиплетов. Однако ведущие производители выбрали более универсальный стандарт Universal Chiplet Interconnect Express. Воспользоваться им сможет любая компания.